政府問卷在羅列災民可選購或換取的居屋選項列表中,提及大埔三個「有可能興建」的新居屋地點,分別位於頌雅路西、廣福公園及宏福苑原址,指出原址項目預計需時十年,在2035年或之後入伙。
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从设计角度看,EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连,而是向3D封装技术Foveros靠拢,使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能,为未来异构计算平台提供灵活封装架构。